商品名称
雷公藤内酯软膏
通用名称
雷公藤内酯软膏
主要成份
本品主要成份为雷公藤内酯。
适应症
治疗银屑病（牛皮癣）。
不良反应
具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。
禁忌
对本品过敏者禁用。
注意事项
1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。
2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。
孕妇及哺乳期妇女用药
尚未确认。
儿童用药
尚未确认。
老人用药
尚未确认。
药物相互作用
不可与其它细胞毒类药同时使用，亦不宜与其它刺激性外用药合用。
药物过量
未进行该项实验且无可靠参考文献。
药物毒理
本品具有较强的抗炎及免疫抑制作用。在抗炎作用方面，它能拮抗和抑制炎症介质的释放及实验性炎症的反应程度，在免疫抑制作用方面，它能抑制T细胞功能，抑制延迟型变态反应，抑制白介素-1的分泌，抑制分裂源及抗原刺激的T细胞分裂与繁殖。
药代动力学
未进行该项实验且无可靠参考文献。
贮藏
密闭，在凉处保存。
